无锡星驱科技获芯联集成等联合 B 轮融资，资金将用于超集成电驱量产、碳化硅研发及全球化拓展。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。

该公司 2021 年由吉利系企业合资成立，2022 年落户无锡惠山经开区，总投资 100 亿元，分两期建设，2026 年预计电驱、电机、电控产能分别超 100 万、250 万、180 万台。成立三年完成全产品型谱布局，2024 年销售额超 17 亿元，部分产品销量行业前三，2025 年在手订单翻倍。拥有 287 项专利，为吉利系及捷豹路虎等供货，正加速新能源汽车产业链布局。